Integriert in hochpräzise 5-Achs-Bearbeitungsstation mit hochdynamischer Strahlablenkung mittels Scanner (Bearbeitung von flächigen, zylindrischen und dreidimensionalen Bauteilen)
Eine integrierbare Vakuumkammer ermöglicht die Bauteilbearbeitung unter Vakuum oder definierter Prozessgasatmosphäre.
AI-Testbench: Revolutionierte Laserfertigung und Datenerfassung mit KI
Vorhersagemodellierung für die Laserpräzisionsfertigung: Kombination von Mikromaterialbearbeitung mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen.
Technische Daten:
Eine Mess- und zwei Bearbeitungsplattformen, die durch ein Präzisionsachsensystem verbunden sind
Bearbeitungsstationen: Polygonscanner, flexibler Strahlformer, 3D-Scansystem und DLIP-Modul zur Laserinterferenztexturierung
Strahlquellen:Hochleistungs-Ultrakurzpulslaser (P über 300 W, tp = 1,6 ps, Ep = 3 mJ) und ein Kurzpuls-Faserlaser (P über 200 W, variable Pulsdauer und -form)
Gütegeschaltete Festkörperlaser unterschiedlichen Wellenlängen und Ausgangsleistungen
Technische Daten:
Pulsdauern zw. ca. 5 ns und ca. 2000 ns
Wellenlängen ca. 355 nm, 532 nm und 1064 nm
Nennleistung bis 200 W
Pulsfrequenzen: Einzelpuls bis 500 kHz
Integriert in hochpräzise Mehrachs-Bearbeitungsstationen mit hochdynamischer Strahlablenkung mittels Scanner (Bearbeitung von flächigen, zylindrischen Bauteilen)
Gepulster CO2-Laser
Sealed-off CO2-Lasersystem mit hochdynamischer Strahlablenkung mittels Scanner
Technische Daten:
Variable Pulsdauern im 10 – 400 µs
Wellenlänge 10600 nm
Nennleistung 250 W
Pulsfrequenzen: Einzelpuls – 65 kHz
Pulsenergie bis ca. 360 mJ
CW-Faserlaser
Modulierbare cw Faserlaser integriert in Mehrachs-Bearbeitungsanlage koppelbar mit Scanner und Festoptik (Bearbeitung von flächigen, zylindrischen Bauteilen)
Technische Daten:
Wellenlänge ca. 1070 nm
Nennleistung bis 100 W
Cw oder moduliert: Einzelpuls – 80 kHz
Minimale Pulsdauer 1 µs
Hochgeschwindigkeitskamera
Hochgeschwindigkeitskameratechnik mit bis zu 400.000 Hz Aufnahmefrequenz, wahlweise mit Mikroskop-Optik