Laserschneiden

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden einer komplexen Kontur.
© Fraunhofer IWS
Hochgeschwindigkeitslaserschneiden einer komplexen Kontur.

Die Arbeitsgruppe Laserschneiden beschäftigt sich vorrangig mit der Optimierung des Laserschneidprozesses hinsichtlich Quantität und Qualität. Werkzeug ist der stetige Ausbau des eigenen Prozessverständnisses für spezielle Verfahrensvarianten und neue Schneidanwendungen. Jenseits der klassischen Verfahrensvarianten werden Lösungen für Nischenanwendungen entwickelt. Hierfür stehen einzigartige Analysemöglichkeiten in flexiblen Experimentalaufbauten, der Zugriff auf vielfältigste Komponenten der Lasersystemtechnik, sowie die hausinterne Kooperation mit der Arbeitsgruppe Prozessauslegung und -analyse bereit. Wir sind Ihr Ansprechpartner für Fragestellungen, die mit Standardanlagen und -prozessen nicht beantwortet werden können. Als Entwicklungspartner unterstützen wir Systemanbieter und Endanwender mit unseren Kompetenzen auf dem Weg von der Lösungsidee bis zur Serieneinführung.

Unser Leistungsangebot umfasst:

  • Hochdynamisches und schädigungsarmes Laserschneiden von Elektroband
  • Verfahrensentwicklungen für das Schneiden von Metallen ab 0,05 mm Materialdicke
  • Verfahrensentwicklungen für das Schneiden von Nichtmetallen und Verbundwerkstoffen
  • Qualifizieren neuer Verfahren für die Fertigungsintegration
  • Experimentelle Grundlagenuntersuchungen zur Vertiefung des Prozessverständnisses einschließlich Simulation und Auslegung

Forschungsschwerpunkte

 

Verfahren

 

Systementwicklung

 

Ausstattung

Highlights und wissenschaftliche Expertise

 

Jahresberichtsbeitrag

Dynamische Strahlformung zur Optimierung des Laserschneidens

 

Video

Hochdynamisches Laserschmelzschneiden

 

Publikationen

Erhalten Sie einen Einblick in die aktuellen Publikationen des Fraunhofer IWS zum Laserschneiden.

Projekte

CLEANUkraine

Technologie zur sicheren Beseitigung von Altmunition, Laufzeit01/2024–12/2024 (Fraunhofer)

Unterwasserlaser

Lasermaterialbearbeitung für Unterwasseranwendungen, Laufzeit01/2023–12/2023 (Fraunhofer)

HP2BPP

Hochratenfähiges Fügen von Bipolarplatten aus zwei Halbplatten, Laufzeit: 05/2022–11/2025 (BMDV, H2GO – Nationaler Aktionsplan Brennstoffzellen-Produktion, FKZ: 03B11027A)

FastShape

Dynamische Strahlmodulation zur Optimierung industrieller Laserprozesse, Laufzeit: 10/2019–12/2022 (Fraunhofer-DFG-Kooperationsprogramm)

CBC-GREEN

Entwicklung einer effizienten, neuartigen Strahlquelle für die Lasermaterialbearbeitung von Kupfer, Laufzeit: 07/2021–06/2024 (First joint EUREKA and Photonics21 Mirror Group Call)

AI-BEAM

KI-unterstützte Lasermaterialbearbeitung mit schneller kompakter piezogetriebener 3D-Strahlformung und neuen Laserquellen, Laufzeit: 07/2022–06/2025 (Fraunhofer)

News und Medien

 

Aktuelles / 9.4.2024

»Der Bedarf an Lösungen ist enorm«

Laser als Schlüssel zum Rückbau zerstörter nuklearer Infrastruktur

 

Presseinformation / 30.8.2023

Laser schneidet unter Wasser

Fraunhofer IWS will mit neuer Lösung Metalle auch unter der Meeresoberfläche bearbeiten