Laserschneiden

Die Arbeitsgruppe Laserschneiden beschäftigt sich vorrangig mit der Optimierung des Laserschneidprozesses hinsichtlich Quantität und Qualität. Werkzeug ist der stetige Ausbau des eigenen Prozessverständnisses für spezielle Verfahrensvarianten und neue Schneidanwendungen. Jenseits der klassischen Verfahrensvarianten werden Lösungen für Nischenanwendungen entwickelt. Hierfür stehen einzigartige Analysemöglichkeiten in flexiblen Experimentalaufbauten, der Zugriff auf vielfältigste Komponenten der Lasersystemtechnik, sowie die hausinterne Kooperation mit der Arbeitsgruppe Prozessauslegung und -analyse bereit. Wir sind Ihr Ansprechpartner für Fragestellungen, die mit Standardanlagen und -prozessen nicht beantwortet werden können. Als Entwicklungspartner unterstützen wir Systemanbieter und Endanwender mit unseren Kompetenzen auf dem Weg von der Lösungsidee bis zur Serieneinführung.

Unser Leistungsangebot umfasst:

• Hochdynamisches und schädigungsarmes Laserschneiden von Elektroband
• Verfahrensentwicklungen für das Schneiden von Metallen ab 0,05 mm Materialdicke
• Verfahrensentwicklungen für das Schneiden von Nichtmetallen und Verbundwerkstoffen
• Qualifizieren neuer Verfahren für die Fertigungsintegration
• Experimentelle Grundlagenuntersuchungen zur Vertiefung des Prozessverständnisses einschließlich Simulation und Auslegung