Ausstattung

Labore zur Oberflächenfunktionalisierung

Entwicklung von DLIP-Komplettsystemen für den industriellen Einsatz.
© Fraunhofer IWS
Entwicklung von DLIP-Komplettsystemen für den industriellen Einsatz.

Laserquellen

  • Unterschiedlich ns- und ps-gepulste Festkörperlasersysteme (verfügbare Wellenlängen: 266, 355, 532 und 1064 nm), 0,5 bis 300 W
     

Anlagentechnik

  • Laserinterferenzstrukturierungsanlagen (Eigenentwicklung), Auflösung bis 150 nm, 0,9 m²/min
  • CNC-Vier-Achsen-Positioniersysteme (x, y, z, Rotation), Auflösung: 0,5 µm, x/y/z-Scanlänge bis 500 mm, Rotationswinkel: 360°
  • Auflichtmikroskope, max. Vergrößerung: 150-fach
  • Tribometer, Kraftauflösung: 0,1 µN
  • Weißlichtinterferometer und Konfokalmikroskope, Vertikale Auflösung: bis 0,1 nm, Laterale Auflösung: bis 140 nm
  • Rolle zu Rolle UV/Hot Embossing System, Folienbreite bis 300 mm, bis 50 m/min (TU Dresden)
  • KI-Testbench – Vorhersagemodellierung für die Laserpräzisionsfertigung: Kombination von Mikromaterialbearbeitung mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen.

Animation: KI Testbench

Datenschutz und Datenverarbeitung

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Technische Daten KI-Testbench

  • Eine Mess- und zwei Bearbeitungsplattformen, die durch ein Präzisionsachsensystem verbunden sind
  • Bearbeitungsstationen: Polygonscanner, flexibler Strahlformer, 3D-Scansystem und DLIP-Modul zur Laserinterferenztexturierung
  • Strahlquellen:Hochleistungs-Ultrakurzpulslaser (P über 300 W, tp = 1,6 ps, Ep = 3 mJ) und ein Kurzpuls-Faserlaser (P über 200 W, variable Pulsdauer und -form)