Technologien und Kompetenzen

Die Technologiefelder des Fraunhofer IWS sind das treibende Bindeglied zwischen Forschung und Industrie. Die Bandbreite unserer Technologien erlaubt es uns, Systemlösungen entlang der Prozesskette vom Werkstoff über die Systemtechnik bis hin zur Digitalisierung im Sinne unserer Partner zu entwickeln.

 

PVD- und Nanotechnik

Innerhalb des Technologiefeldes PVD- und Nanotechnik entwickelt und erforscht das Fraunhofer IWS Verfahren zur Herstellung unterschiedlicher Schichten und Schichtsysteme, die auf physikalisch gestützten Abscheidungsverfahren basieren.

 

Chemische Oberflächentechnik

Das Fraunhofer IWS entwickelt neue Verfahren, Anlagen und Analysetechnik zur chemischen Beschichtung und Plasmafunktionalisierung von Oberflächen für Batterietechnik, Solarthermie und andere Funktionsschichten.
 

Additive Fertigung und Oberflächentechno-
logien

Das Technologiefeld verknüpft in seiner Arbeit umfangreiches Wissen für den Einsatz neuartiger Werkstoffe und Oberflächen. Von der Erweiterung der Werkstoffpalette, über die Prozess- und Systemtechnikentwicklung bis hin zur Veredelung der Bauteile und der Digitalisierung wird die jeweilige Aufgabenstellung allumfassend betrachtet.

 

Trennen und Fügen

Fundiertes Expertenwissen zur Lasermaterialbearbeitung für die Industrie von heute bietet das Technologiefeld Trennen und Fügen. Am Fraunhofer IWS stehen umfangreich ausgestattete Labore mit modernster Anlagentechnik und allen gängigen Laserquellen zur Verfügung.

 

Werkstoffcharakterisierung und -prüfung

Das Angebot reicht insgesamt von der Bestimmung mechanischer Kennwerte von Werkstoffen und Werkstoffverbunden, über die Ermittlung von Kennlinien zur Bewertung der Schwingfestigkeit und hier insbesondere die zeitverkürzte Ermüdungsprüfung bei hohen Prüffrequenzen bis hin zur hochauflösenden, abbildenden und analytischen Charakterisierung von lasermodifizierten Randzonen, Fügegrenzflächen, Dünnschichtsystemen, Nanotubes und Nanopartikeln.