Systementwicklungen

SHAPErotator – Flexibles Handling geformter Strahlen für Hochleistungs-Ultrakurzpuls-Prozesse (UKP)

SHAPErotator für Hochleistungs-Ultrakurzpuls-Prozesse.
© Fraunhofer IWS
SHAPErotator für Hochleistungs-Ultrakurzpuls-Prozesse.

Die Lasermaterialbearbeitung mit Ultrakurzpulslasern ist ein hochpräzises und schädigungsarmes Verfahren, mit dem selbst transparente oder spröde Werkstoffe mit hoher Qualität bearbeitet werden können. Eine Limitierung dieses Verfahrens ist jedoch die geringe Produktivität, da häufig für eine hohe Bearbeitungsqualität nicht die volle Leistung genutzt werden kann. Ein Ansatz, dieser Herausforderung zu begegnen, ist die Verteilung hoher Laserleistungen auf mehrere Teilstrahlen, die parallel zueinander arbeiten. Klassisch ist die räumliche Ausrichtung dieser Strahlen fixiert, wodurch beim Scannen in eine Richtung mehrere parallele Linien und beim Scannen in die orthogonale Richtung nur eine Linie entsteht. Ähnliche Einschränkungen bestehen auch, wenn man durch Strahlformungselemente die Intensitätsverteilung im Einzelstrahl optimal an den Prozess anpasst und dabei nichtrotationssymmetrische Strahlformen genutzt werden, wie beispielsweise ein elongierter Strahl. Auch hier ist das Prozessergebnis bei feststehender Strahlformausrichtung von der Vorschubrichtung abhängig. Es besteht also die Notwendigkeit die Strahlform kontrolliert auf die Richtung der Vorschubbewegung auszurichten. Bei Anwendungen wo der Laserstrahl einer Kontur mit wechselnden Richtungen folgen muss (wie z. B. dem Laserschneiden), muss das Ausrichten kontinuierlich und synchron zur Bewegung erfolgen. Dabei sind die Anforderungen an die Dynamik der Strahlformausrichtung insbesondere bei Scanner-basierter Strahlablenkung sehr hoch. Hierfür gibt es bisher noch keine technische Lösung.

Das neuentwickelte Optikmodul SHAPErotator begegnet dieser Einschränkung durch das dynamische Ausrichten des Strahlprofils während des Scanvorgangs. Somit kann mit mehreren Teilstrahlen gleichzeitig gearbeitet werden, wobei jeder Strahl die für eine optimale Qualität erforderliche Leistung enthält. Für die Erprobung und Weiterentwicklung des Systems suchen die Wissenschaftler nach Partnern aus Industrie und Forschung. 

LASENSacoustic-Modul für die Überwachung und Steuerung von Lasermikroprozessen

LASENS Modul für die Überwachung und Steuerung von Lasermikroprozessen.
© Fraunhofer IWS
LASENS Modul für die Überwachung und Steuerung von Lasermikroprozessen.
Fotos einer strukturierten Oberfläche und ein Oberflächenabbild, das anhand der akustischen Emissionen des Prozesses berechnet wurde. Der durch die Schwankungen der Laserleistung verursachte Defekt ist erkennbar.
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Fotos einer strukturierten Oberfläche und ein Oberflächenabbild, das anhand der akustischen Emissionen des Prozesses berechnet wurde. Der durch die Schwankungen der Laserleistung verursachte Defekt ist erkennbar.

Akustische Signale geben Aufschluss darüber, ob ein Laserprozess stabil verläuft oder aus dem Takt gerät. Am Fraunhofer IWS wurde dafür eine Lösung zur Echtzeitüberwachung entwickelt, die Laserbearbeitungsprozesse anhand ihrer Schallemissionen analysiert. Ziel ist eine wirtschaftliche und zuverlässige Prozesskontrolle, die Abweichungen frühzeitig erkennt. Ein erstes marktreifes Monitoringmodul steht bereits zur Verfügung.

Das Modul wurde als Erweiterung für bestehende Maschinen entwickelt und nutzt die Geräusche der Laserablation zur Prozessregelung und Verbesserung der Qualitätskontrolle. Hierfür wird eine zweidimensionale Akustikkartierung der Prozessemissionen durchgeführt. LASENSacoustic ermöglicht zudem eine Echtzeitüberwachung der Arbeitsposition und nutzt akustische Vergleiche, um sicherzustellen, dass der Prozess identisch durchgeführt wurde. Darüber hinaus erlaubt es die aktive Überwachung von Prozessparametern wie beispielsweise der Laserleistung oder Frequenz.

Kompakte DLIP-Systeme und -anlagen

DLIPscan-Modul zur scannerbasierten Bearbeitung von Oberflächen.
© Fraunhofer IWS
DLIPscan-Modul zur scannerbasierten Bearbeitung von Oberflächen.
Die 3D-Laserstrukturierung von Zellkomponenten soll die Leistung und Kapazität von Batterien optimieren.
© ronaldbonss.com
Die 3D-Laserstrukturierung von Zellkomponenten soll die Leistung und Kapazität von Batterien optimieren.
Links: Simulation der Intensität des Interferenzvolumens, das von zwei fokussierten Laserstrahlen erzeugt wird: a) Ablation auf dem Material oberhalb des Arbeitspunktes; b) innerhalb des Arbeitspunktes; c) unterhalb des Interferenzvolumens. Rechts: Variation des akustischen Signals in Abhängigkeit von der z-Position des Interferenzvolumens zur Oberfläche.
© Fraunhofer IWS
Links: Simulation der Intensität des Interferenzvolumens, das von zwei fokussierten Laserstrahlen erzeugt wird: a) Ablation auf dem Material oberhalb des Arbeitspunktes; b) innerhalb des Arbeitspunktes; c) unterhalb des Interferenzvolumens. Rechts: Variation des akustischen Signals in Abhängigkeit von der z-Position des Interferenzvolumens zur Oberfläche.

DLIP-Module: DLIPscan, DLIPflex, …

Die neueste Generation der DLIP-Bearbeitungsköpfe erlaubt es, die Strukturperiode sowie -orientierung während der Bearbeitung zu variieren. Dadurch kann ein breites Spektrum an Oberflächenstrukturen mit einem System und Prozessschritt realisiert werden.

Die Bearbeitungsköpfe werden einerseits einzeln angeboten und können z. B. in bestehende und roboterunterstützte Laseranlagen eingesetzt werden. Anderseits bietet das Fraunhofer IWS kompakte DLIP-Anlagen, in denen der Kopf, die dazugehörige Peripherie (Laser, Gehäuse etc.) sowie eine eigens entwickelte Steuersoftware bereits integriert sind.
 

DLIP-Rolle-zu-Rolle-Anlage

Unser Ziel ist es, die Kosten für eine zu bearbeitende Fläche so gering wie möglich zu halten. Aktuell haben wir am Fraunhofer IWS mit der Laserbearbeitung Prozessraten bis zu 0,9 Quadratmeter pro Minute erreicht. An der TU Dresden, mit der wir zusammen am DLIP-Verfahren forschen, waren durch den Einsatz von Polygonscannern sogar 1,6 Quadratmeter pro Minute möglich. Noch höhere Prozessraten werden mit einer Rolle-zu-Rolle-Anlage erzielt. Dort wird nicht direkt die Folie strukturiert, sondern ein Stempel, der über eine Rolle die Struktur auf eine Folie abformt. Hier lassen sich Prozessraten von bis zu 10 Quadratmetern pro Minute erzeugen.
 

Prozessmonitoring (akkustisch)

Eine Strategie für die Prozessüberwachung bei DLIP, um beispielsweise komplexe und nicht ebene Oberflächen zu behandeln, ist die Erkennung und Analyse von photoakustischen Emissionen. In den letzten 35 Jahren hat sich gezeigt, dass der Schalldruck, der durch das Auftreffen eines Laserstrahls auf eine Oberfläche erzeugt wird und zu einem Abtrag führt, mit einfachen und handelsüblichen Wandlern und Mikrofonen erfasst und analysiert werden kann. Das Fraunhofer IWS charakterisiert die akustischen Emissionen während der Herstellung linienförmiger Mikrotexturen mit unterschiedlichen räumlichen Perioden und Tiefen, interpretiert die spektralen Signaturen, die sich aus der Einzelpunkt- und Interferenzablation ergeben und untersucht die vertikale Ausdehnung des Interferenzeffekts auf der Grundlage der abgetragenen Fläche und ihrer Variation mit der Interferenzperiode.
 

Prediction Modelling von Oberflächeneigenschaften

Mit zunehmender Leistungsfähigkeit der funktionalen Oberflächen wird die Vorhersage der resultierenden Oberflächeneigenschaften immer wichtiger, um die Entwicklungszeit für diese Funktionalitäten zu verkürzen. Folglich sind fortschrittliche Ansätze für die Vorhersage der Eigenschaften von laserbearbeiteten Oberflächen – die so genannte prädiktive Modellierung – erforderlich. Die Erkenntnisse aus der im Institut durchgeführten Analyse von photoakkustischen Emmissionen während des Strukturierungsprozesses ermöglichen die Entwicklung eines Autofokussierungssystem, welches nur die Signale der Schallemission für die 3D-Verarbeitung verwendet. Hierdurch lassen sich Abweichungen bei den DLIP-Verarbeitungsparametern vorhersagen.