Ausstattung

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• Laserquellen
• Anlagentechnik 
• Analytik und Prozessüberwachung
• Labore zur Oberflächenfunktionalisierung

• Breites Spektrum an kurz- und ultrakurzgepulsten Strahlquellen für unterschiedliche Anwendungen in der Hochpräzisionsbearbeitung und Oberflächenstrukturierung sowie Reinigungsanwendungen und das Feinschweißen
  • 266 / 355 / 532 / 1064 nm
  • Pulsdauern von 250 fs bis 2000 ns
  • Ausgangsleistungen bis 300 W
• Gepulste CO_2- und CO-Laser für die Bearbeitung Oberflächenmodifikationen, Reinigungsanwendungen und das Papierfügen (Wellenlängen 5,5 µm und 10,6 µm, variable Pulsdauer im µs-Bereich, Laserleistung bis 250 W)

Unterschiedliche Laseranlagen und Lasermodule von etablierten Anlagenherstellern sowie Eigenentwicklungen für vielfältige Anwendungen und Anforderungen, u. a.:

• Flexible Hochpräzisionsbearbeitungsanlagen mit variablem Ultrakurzpulslaser, Positioniergenauigkeiten < 10 µm und flexiblem Probenhandling zur Bearbeitung von flächigen und dreidimensionalen Bauteilen
•  Laserinterferenzstrukturierungsanlagen und -Module (Eigenentwicklung) mit Auflösung bis 150 nm und Prozessgeschwindigkeiten bis 0,9 m²/min
•  CNC-Vier-Achsen-Positioniersysteme (x, y, z, Rotation) zur Bearbeitung von 3D-Bauteilen, Auflösung: 0,5 µm, x/y/z-Scanlänge bis 500 mm, Rotationswinkel: 360°
•  Großfeldbearbeitung flacher Bauteile bis ca. 1,5 x 1,5 m²
•  Rolle-zu-Rolle (R2R) System zum Bearbeiten von Bandmaterialien
•  Rolle-zu-Rolle UV/Hot Embossing System, Folienbreite bis 300 mm, bis 50 m/min (TU Dresden)
•  Flexible Beam Shaper zur Manipulation von Strahlprofilen
•  Hochgeschwindigkeits-Strahlablenkungssystem (Polygonscanner mit bis zu 800 m/s) für die Hochrate-Oberflächenbearbeitung
•  Integrierbare Vakuumkammer ermöglicht die Bauteilbearbeitung unter Vakuum oder definierter Prozessgasatmosphäre
• AI-Testbench – Vorhersagemodellierung für die Laserpräzisionsfertigung: Kombination von Mikromaterialbearbeitung mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen

AI-Testbench – revolutioniert Laserfertigung und Datenerfassung mit KI

Die AI-Testbench ist eine fortschrittliche Lasermikrostrukturierungs-Testanlage, die mit einer KI-gesteuerten Lernplattform gekoppelt ist. Diese Kombination ermöglicht es der Anlage, sich kontinuierlich an verschiedene Betriebsbedingungen anzupassen und optimale Laserparameter für spezifische Aufgaben vorherzusagen. Darüber hinaus ist die Maschine für vollautomatisierte Laserstrukturierung und Messungen ausgelegt. Sie sammelt Prozessdaten, die dann zur Weiterentwicklung von KI-Algorithmen verwendet werden können.

• Auflichtmikroskope, max. Vergrößerung: 150-fach
• Unterschiedliche Tribometer, auch für die Prüfung von Gleitlagern, Kraftauflösung: 0,1 µN
• Weißlichtinterferometer und Konfokalmikroskope, Vertikale Auflösung bis 0,1 nm, Laterale Auflösung bis 140 nm
• Glanzmessgerät, HSI-Kamera
• Akustische und optische Sensoren für das Prozess-Monitoring
• Datenbankbasierte Erfassung von Prozessdaten zur Generierung umfangreicher Datensätze in der KI-Forschung

Hochgeschwindigkeitskamera

• Hochgeschwindigkeitskameratechnik mit bis zu 400.000 Hz Aufnahmefrequenz, wahlweise mit Mikroskop-Optik
• Zur Aufklärung schnell ablaufender (Laserbearbeitungs-) Prozesse 
• Technische Daten: 
  • Bis zu 400.000 Bilder pro Sekunde
  • Vergrößerung bis in den Mikroskopbereich 
  • Ausblenden von störendem Prozessleuchten durch Schmalbandfilter

Thermografiekamera

• Thermografiesystem im IR-Spektralbereich von 7,5 bis 14 µm, mit lichtstarker, wahlweise Nahaufnahme-Optik 
• Zur Aufklärung schnell ablaufender Prozesse mit Wärmeentwicklung 
• Technische Daten:
  • 1024*768 IR-Pixel – sichere thermische Analyse auch kleinster Strukturen
  • Bis zu 0,02 K thermische Auflösung – rauschfreie Widergabe kleinster Temperaturdifferenzen
  • 30 Hz Vollbild-Aufnahmefrequenz, bis zu 240 Hz bei verkleinertem Bildbereich 

Laserquellen

• Unterschiedlich ns- und ps-gepulste Festkörperlasersysteme (verfügbare Wellenlängen: 266, 355, 532 und 1064 nm), 0,5 bis 300 W
  
  

Anlagentechnik

• Laserinterferenzstrukturierungsanlagen (Eigenentwicklung), Auflösung bis 150 nm, 0,9 m²/min
• CNC-Vier-Achsen-Positioniersysteme (x, y, z, Rotation), Auflösung: 0,5 µm, x/y/z-Scanlänge bis 500 mm, Rotationswinkel: 360°
• Auflichtmikroskope, max. Vergrößerung: 150-fach
• Tribometer, Kraftauflösung: 0,1 µN
• Weißlichtinterferometer und Konfokalmikroskope, Vertikale Auflösung: bis 0,1 nm, Laterale Auflösung: bis 140 nm
• Rolle zu Rolle UV/Hot Embossing System, Folienbreite bis 300 mm, bis 50 m/min (TU Dresden)
• AI-Testbench – Vorhersagemodellierung für die Laserpräzisionsfertigung: Kombination von Mikromaterialbearbeitung mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen.