Abtragen und Trennen

Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik

3D-Schneidprozess mit dem Faserlaser
3D-Schneidprozess mit dem Faserlaser
© Fraunhofer IWS Dresden

Der Laser als Werkzeug zum Trennen und Mikrobearbeiten

  • High-Speed-Laserbearbeitung

    Hochdynamische Lasermaterialbearbeitung

    Kundengerechte Lösungen für Bearbeitungsoptiken mit erweiterter Funktionalität, Steuerungstechnik und CAD / CAM-Tools für die Remote- und »on the fly« Bearbeitung sowie Systemtechnik und Software für die online-Prozesskontrolle, -überwachung und -regelung

  • Laserschneiden

    Lasergeschnittene Elektrobleche

    Forschungsschwerpunkte im Bereich Laserstrahlschneiden sind Technologieentwicklungen, wie z.B. die Prozess- oder Teiletaktzeitoptimierung für Bauteile aus allen in der modernen Fertigung eingesetzten Werkstoffen. Dafür stehen am IWS hoch dynamische 2D- und 3D-Schneidmaschinen und moderne Roboter sowie Laser unterschiedlicher Leistung zur Verfügung.

  • Mikrobearbeiten

    Scaffold aus Kollagenhydrogel

    Die umfangreiche und moderne Ausstattung sowie das fundierte Know-how ermöglichen angewandte Forschung zur Mikro- und Feinbearbeitung mit Laserstrahlen für die Miniaturisierung von Funktionselementen im Maschinen-, Anlagen-, Fahrzeug- und Gerätebau sowie in der Bio- und Medizintechnik.

  • Oberflächenfunktionalisierung

    Neue Methoden zur Herstellung von 2- und 3-dimensionalen Mikro- und Nanostrukturen auf Polymeren, Metallen, Keramiken und Beschichtungen. Zusätzlich zur Topographie können auch die elektrischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften periodisch variiert werden.