Laserwalztechnologien

Laserwalzplattieren

Das Fraunhofer IWS entwickelt Laserwalztechnologien für unterschiedliche Anwendungsrichtungen. Das klassische Laserwalzplattieren dient zur Herstellung von Bimetall-Bändern oder -Drähten, die als Halbzeuge zum Einsatz kommen. Der Forschungsschwerpunkt liegt hier auf Materialpaarungen, die aufgrund ihrer metallografischen Eigenschaften nur sehr schwer zu fügen sind, da sie schnell intermetallische Phasen an der Verbindungstelle bilden. Hierzu zählen Verbindungen wie Al-Cu und Al-Fe. Gleitlagerwerkstoffe sowie Kontaktwerkstoffe werden ebenfalls intensiv untersucht.

Ein weiteres Entwicklungsfeld ist die Prozessentwicklung für die Herstellung von metallischen Sandwichelementen oder Profilen im Rolle zu Rolle Verfahren. Durch kontinuierliches Fügen im Walzspalt können hohe Fertigungsraten für Leichtbaupaneele und ähnliche Produkte erzielt werden.

Die neueste Laserwalztechnologie ist die Hochleistungs-Beschichtung mittels Direktplattieren. Ziel dabei ist, rotationssymmetrische Bauteile mit Bandmaterial größtenteils aus der Festphase zu beschichten. Dadurch kann erheblich Energie eingespart werden und es lassen sich Auftragsraten bis 100 kg/h generieren. Zu den ersten Anwendungen gehört die Aufarbeitung von Arbeitswalzen oder die Beschichtung großer Hydraulikzylinder.

News und Medien

 

Presseinformation / 3.4.2023

Laser fügen leichte Sandwichstrukturen

Fraunhofer auf der Hannover Messe 2023

 

Produktblatt

Laserwalzplattieren

Laserbasiertes Fügen im Spalt für eine kontinuierliche Fertigung von hochfesten Metall-Mischverbindungen

Laserwalzplattieranlage

Laserwalzplattieranlage im Fraunhofer IWS.
© Fraunhofer IWS
Laserwalzplattieranlage im Fraunhofer IWS.
Anordnung: induktive und Lasererwärmung der Bänder.
© Fraunhofer IWS
Anordnung: induktive und Lasererwärmung der Bänder.

Hersteller

  • Karl Fuhr GmbH & Co. KG, Horn-Bad Meinberg


Technische Daten

  • 2 x flexibles Türkenkopfwalzwerk (Plattieren + Kalibrieren)
  • 1 x 100 kW + 1 x 50 kW HF-Generatoren für Bandvorwärmung
  • 1 x 5 kW Scheibenlaser + 1 x 8 kW Scheibenlaser
  • Walzgeschwindigkeit bis  50 m/min
  • Verarbeitbare Bänder (Breite x Dicke): max. 150 mm x max. 4 mm
  • Breite Plattierzone bis 30 mm
  • Bänder bis 1000 kg Coilgewicht verarbeitbar


Anwendungen

  • Induktiv unterstütztes Laserwalzplattieren von Verbundhalbzeugen zwischen:
    • Verschiedenen Stählen
    • Stählen und Aluminium- oder Kupferlegierungen
    • Aluminium- und Kupferlegierungen