Geschäftsfelder

Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik

Die Geschäftsfelder des Fraunhofer IWS liegen in den Bereichen Fügen, Trennen und Oberflächentechnik. Die Forschungs- und Entwicklungsarbeit basiert auf einem ausgeprägten Werkstoff- und Nanotechnik-Know-how verbunden mit einer umfassenden Werkstoff- und Bauteilcharakterisierung.

Geschäftsfelder

  • Abtragen und Trennen

    3D-Schneidprozess mit dem Faserlaser

    Im Rahmen des Geschäftsfeldes Abtragen und Trennen erforscht und entwickelt das IWS Verfahren und Systeme für die trennende und abtragende Bearbeitung mit Laser-strahlen. Schwerpunkte sind das Trennen mit Festkörper-lasern sowie die Mikrobearbeitung mit Ultrakurzpulslasern.

  • Fügen

    Das Fraunhofer IWS bietet komplette schweißtechno-logische Lösungen an, von der Analyse des Werkstoffverhaltens über die Betrachtung der Auswirkungen des Fügeprozesses, die Verfahrensentwicklung bis hin zum Umsetzen in maschinentechnische Lösungen.

  • Randschichttechnik

    Das Fraunhofer IWS entwickelt neue Lösungsstrategien und -verfahren für Bauteilgeometrien, Verschleißfälle und Werkstoffe, bei denen konventionelle Randschichttechnologien versagen.

  • Thermisches Beschichten und Generieren

    Das Geschäftsfeld Thermisches Beschichten umfasst das Auftragschweißen und das Thermische Spritzen. Die Erfolge des Fraunhofer IWS basieren auf dem Ansatz, Beschichtungslösungen ganzheitlich im Zusammenspiel von Beschichtungstechnik, System- und Prozesstechnik sowie Werkstoff-Know-how zu betrachten.

  • Chemische Oberflächen- und Reaktionstechnik

    Das Fraunhofer IWS verfügt über tiefgründige und umfassende Erfahrungen auf den Gebieten der c-Si-Photovoltaik sowie der Herstellung von Funktionsschichten, wie z. B. kratzfester oder farbabweisender Schichten auf Druckmaschinen- komponenten.

  • PVD- und Nanotechnologie

    Innerhalb des Geschäftsfeldes PVD- und Nanotechnologie entwickelt und erforscht das Fraunhofer IWS Verfahren zur Herstellung unterschiedlicher Schichten und Schichtsysteme, die auf physikalisch gestützten Abscheidungsverfahren basieren.