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Kompakte DLIP-Systeme und -anlagen
Das Fraunhofer IWS entwickelt Systeme sowie kompakte Bearbeitungsköpfe für die Direkte Laserinterferenzstrukturierung (DLIP), die an individuelle Kundenvorgaben angepasst werden, sodass es möglich ist, Arrays mit Strukturbreiten im Mikro- und Submikrometerbereich auf großen Flächen präzise und schnell herzustellen. Es können verschiedene Laser in das DLIP-System integriert werden, sodass hohe Prozessgeschwindigkeiten, flexible Strukturgeometrien und/oder die Bearbeitung von 3D-Bauteilen möglich sind.