Produkte und Anwendungen

Das Fraunhofer IWS entwickelt Systeme sowie kompakte Bearbeitungsköpfe für die Direkte Laserinterferenzstrukturierung (DLIP), die an individuelle Kundenvorgaben angepasst werden, sodass es möglich ist, Arrays mit Strukturbreiten im Mikro- und Submikrometerbereich auf großen Flächen präzise und schnell herzustellen. Es können verschiedene Laser in das DLIP-System integriert werden, sodass hohe Prozessgeschwindigkeiten, flexible Strukturgeometrien und/oder die Bearbeitung von 3D-Bauteilen möglich sind.

Am Fraunhofer IWS werden verschiedenste Oberflächen wie Metalle und Polymere mittels Direkter Laserinterferenzstrukturierung (DLIP) mit Mikro- und Submikrometerstrukturen ausgestattet. Unter anderem ist das Ziel dabei die Herstellung dekorativer Elemente zur Individualisierung von Oberflächen und dem Schutz von Produkten.

Zur Verbesserung des Wirkungsgrades werden innovative, periodisch-geordnete Oberflächenstrukturen in der transparenten, leitfähigen Schicht oder dem Polymersubstrat von organischen Solarzellen und OLEDs mit Hilfe eines industriell einsetzbaren, skalierbaren Prozesses erzeugt.

Am Fraunhofer IWS werden Implantatmaterialien mittels Direkter Laserinterferenz (DLIP) mit Mikro- und Submikrometerstrukturen ausgestattet. Ziel dabei ist, Endoprothesen wie Dentalimplantate, künstliche Hüft- oder Kniegelenke zu funktionalisieren, um deren Leistungsfähigkeit im Körper zu erhöhen.

Durch die Anwendung laserbasierter Technologien ist es möglich, Struktur und Funktion natürlicher Oberflächen zu imitieren. Mit der Laserinterferenzlithographie (LIL) ist es dem Fraunhofer IWS Dresden gelungen, hierarchische Strukturen sowie deren bakterienreduzierende Wirkung auf künstlichen Photolackoberflächen nachzuahmen.

Durch periodische Mikrostrukturen, die mittels Direkter Laserinterferenz (DLIP) hergestellt wurden, wurde der Reibungskoeffizient von Schichten aus tetraedrisch-amorphem Kohlenstoff (ta-C) um 83 % – verglichen mit dem Tribosystem Stahl/Stahl – bzw. 20 % – verglichen mit dem Tribosystem ta-C/ta-C – reduziert.