3D-Dispense

Entwicklung von 3D-Dispens-Prozessen für die additive Fertigung (3D-Dispense)

Gedruckte organische Elektronik
© Fraunhofer IWS Dresden
Gedruckte organische Elektronik

Das Vorhaben 3D-Dispense adressiert das Handling und die Weiterentwicklung von 3D-Dispensanlagen sowie die Entwicklung von Dispensprozessen. Dabei soll das Vorhaben die Punkte Material, Prozess und Anlagentechnik aufgreifen. Ziel ist es hierbei strategische Eigenforschung im  industrienahen Themenbereich 3D-Druck zu betreiben und neuartige Verfahren zu entwickeln. Als Ergebnis wird sowohl Know-how im Bereich 3D-Dispensdruck und 3D-FFF-Dispensdruck (FFF: Fused Filament Fabrication) erworben als auch eine Anlage für deren Kombination entwickelt. Es handelt sich um ein Fraunhofer internes Projekt.