Sputtertechnologie

Sputtertechnologie

Sputterquelle in Aktion
© Fraunhofer IWS Dresden
Sputterquelle in Aktion
Sputtertarget
© Fraunhofer IWS Dresden
Sputtertarget
Prinzip des Sputterprozesses
© Fraunhofer IWS Dresden
Prinzip des Sputterprozesses

Die Sputtertechnologie ist eine der am weitesten verbreiteten PVD-Technologien und wird für verschiedenste Anwendungen von der Großflächenbeschichtung (z.B. Fensterglas) bis zur Beschichtung in der Mikroelektronik eingesetzt. Am IWS steht die Sputtertechnologie z.B. zur Abscheidung von Metallschichten zur Verfügung.


Prinzip des Sputterprozesses

Durch eine magnetfeldunterstützte Glimmentladung in Argonatmosphäre werden Argonionen erzeugt, die durch eine negative elektrische Vorspannung am Target mit hoher Energie auf das Target auftreffen. Dadurch werden Atome des Targetmaterials aus der Oberfläche herausgelöst und können zur Beschichtung von Substraten genutzt werden.


Kenndaten

  • Druckbereich: 0,1 Pa
  • Spannung: 500 V
  • Energiestromdichte am Target: 10 W / cm2
  • Beschichtungsrate: 10 nm / s