Reaktiv-Multischicht-Systeme

Technologien

Magnetronsputtern

Multi-Sputter-Lab 600 (MSL600)
© Fraunhofer IWS Dresden
Multi-Sputter-Lab 600 (MSL600)
Prinzipskizze des Multi-Sputter-Lab 600 (MSL600)
© Fraunhofer IWS Dresden
Prinzipskizze des Multi-Sputter-Lab 600 (MSL600)

Reaktiv-Multischicht-Systeme (RMS) werden mit PVD-Verfahren, wie dem Magnetronsputtern hergestellt.


Vorteile

Das Magnetronsputtern bietet besonders die Vorteile einer präzise kontrollierten Herstellung, sowie der Möglichkeit der Aufskalierung für hohe Stückzahlen. Mit der Multi-Sputter-Lab 600 (MSL600) ist es möglich sowohl standardisierte freistehende RMS-Folien für mobile Anwendungen herzustellen, als auch Bauteile vollflächig oder strukturiert zu beschichten.


Multi-Sputter-Lab 600 (MSL600)

Die MSL600 verfügt über vier Magnetron Beschichtungsquellen, welche mit Leistungen von bis zu 10 kW betrieben werden können und zwei Substratreinigungsstationen. Neben der RMS-Abscheidung ist es somit möglich, Vorreinigungsschritte, wie Glimmen oder Ionenstrahlätzen als auch die Abscheidung von Lot- und Benetzungsschichten vorzunehmen.

Auf einem mittig zu den Beschichtungsquellen angeordneten 6-fach Polygon-Substratträger können bis zu fünf Bauteile oder RMS mit den Abmessungen von bis zu 430 x 220 mm2 homogen beschichtet werden. Bei maximaler Auslastung können damit in einem Durchlauf RMS mit einer Fläche von bis zu 950 cm2 homogen hergestellt werden. Eine Substratkühlung sorgt für die zuverlässige Kühlung der zu beschichtenden Bauteile als auch für eine hohe Energieausbeute der hergestellten RMS.


Prinzip

Die Abscheidung der Schichten erfolgt durch eine gleichmäßige Rotation des Polygonträgers vor den Beschichtungsquellen, wobei die gewünschten Dicken der Einzelschichtlagen im Bereich von 2 nm bis einigen hundert Nanometern durch Leistungsskalierung der Netzteile eingestellt werden.