Ausstattung

Labore zur Oberflächenfunktionalisierung

Anlage zur Laserinterferenzstrukturierung
© Foto Fraunhofer IWS Dresden

Anlage zur Laserinterferenzstrukturierung

Prinzip der DLIP, Überlagerung zweier Laserstrahlen
© Foto Fraunhofer IWS Dresden

Prinzip der DLIP, Überlagerung zweier Laserstrahlen

DLIP µFab-Bearbeitugsanlage
© Foto Fraunhofer IWS Dresden

DLIP µFab-Bearbeitugsanlage

Anwendungen

  • Generierung von Mikro- und Sub-Mikrometerstrukturen auf Polymer-, Metall- und Keramikoberflächen sowie Beschichtungen
  • Herstellung 2- und 3-dimensionaler periodischer Strukturen auf großen, ebenen sowie gekrümmten Oberflächen komplexer Bauteile
  • Laserinterferenzlithographie und Zweiphotonenpolymerisation von fotoempfindlichen Materialien

Anlagentechnik

  • Laserinterferenzstrukturierungsanlagen (Eigenentwicklung), Auflösung bis 150 nm, 0,7 m²/min
  • unterschiedlich ns- und ps-gepulste Festkörperlasersysteme (verfügbare Wellenlängen: 266, 355, 532 und 1064 nm), 0,5 bis 190 W
  • Zweiphoton Polymerisations System (Eigenentwicklung), mit 100 nm Auflösung
  • CNC-Vier-Achsen-Positioniersysteme (x, y, z, Rotation), Auflösung: 0,5 µm, x/y/z-Scanlänge bis 500 mm, Rotationswinkel: 360°
  • Auflichtmikroskope, max. Vergrößerung: 1000fach
  • Tribometer, Kraftauflösung: 0,1 µN
  • Weißlichtinterferometer und Konfokalmikroskope, Vertikale Auflösung: bis 0,1 nm, Laterale Auflösung: bis 140 nm
  • Rolle zu Rolle UV/Hot Embossing System, Folienbreite bis 300 mm, bis 50 m/min (TU Dresden)