Produkte und Projekte

Die Lasermikrobearbeitung mit ihren umfangreichen Möglichkeiten findet in vielen Gebieten Anwendung. Die Applikationen erstrecken sich dabei vom direkten Lasereinsatz zum Schneiden vielfältigster Materialien mit hoher Genauigkeit, über das Mikrofügen unterschiedlicher Materialkombinationen, wie z. B. Keramikmembranen mit Polymerträgermaterial, bis hin zur Oberflächenmodifizierung durch Laserbestrahlung. Der Einsatz von Ultrakurzpulslasersystemen ermöglicht eine hochgenaue Bearbeitung von transparenten Materialien und dünnen Schichten bei minimaler thermischer Beeinflussung. Die Analytik mittels Hochgeschwindigkeitskameratechnik und THz-Technologie eröffnet vertiefende Einblicke in schnell ablaufende Prozesse sowie ins Innere von technischen Bauteilen und Kulturgütern.

Lasermikroschneiden eines Teflon-Zahnrads mittels Ultrakurzpulslaser
© Foto Fraunhofer IWS Dresden

Lasermikroschneiden eines Teflon-Zahnrads mittels Ultrakurzpulslaser

UV-laserstrukturierte Testflächen zur Funktionsprüfung
© Foto Fraunhofer IWS Dresden

UV-laserstrukturierte Testflächen zur Funktionsprüfung

Vorversuche bei der Restaurierung eines Wandgemäldes, helle Flächen sind gereinigt
© Foto Fraunhofer IWS Dresden

Vorversuche bei der Restaurierung eines Wandgemäldes, helle Flächen sind gereinigt

Laser-Mikroschneiden

  • Mikroschneiden von beschichteten Membranträgern
  • Mikroschneiden von Abformmastern aus Teflon für Imprinttechnologie und Mikrofluidikanwendungen
  • Mikroschneiden von PDMS für die Herstellung von Mikrofluidiken für Lab-on-a-Chip-Systeme
  • Mikroschneiden von Lotfolien und reaktiven Multischichten für Fügeanwendungen
  • Mikroschneiden von Dickschichtsystemen, z.B. emaillierte Bauteile, Elektrodenmaterial aus der Batterietechnik


Laser-Mikrobohren

  • Mikrobohren von Blenden für angepasste optische Applikationen, Mikroskopie
  • Bohren von Düsenkonfigurationen
  • Bohren von Hydrogelen für die Biologie


Laser-Strukturieren

  • Oberflächenstrukturieren z.B. Optimierung tribologischer Eigenschften wie Reibung und Verschleiß, Polieren, Aufrauen, Herstellung von Zellleitstrukturen
  • Formgebung durch Materialabtrag zur Herstellung von Abform- und Zerspanungswerkzeugen aus Hartstoffen wie Keramiken oder Hartmetallen
  • Lasermikromarkieren von Komponenten


Laser-Mikroabtragen


Laser-Funktionalisieren und -Modifizieren

  • Erzeugung von funktionellen Gruppen durch Laserbestrahlung unter Reaktivgasatmosphäre
  • Anregen der Polymerisation von Monomeren


Terahertz-Analytik

  • Tomografische Untersuchungen zur Darstellung innenliegender, verdeckter Strukturen und Defekte, z.B. Risse, Schichtsysteme
  • Dickenmessungen an Lackschichten
  • Substanzidentifikation mittels THz-Spektroskopie zum Nachweis von Bioziden
  • Feuchtemessungen bei Trocknungsprozessen an Zellulosematerialien


Hochgeschwindigkeitskameratechnik

  • Prozessanalyse an hochdynamischen Prozessen wie dem Remote-Laserstrahlschneiden, Rapid Prototyping und Laserstrahlschweißen